知名企业人才发展专家张伟系列访谈之二：顺应芯片产业变化，奋力突围“卡脖子”困局

　　2019年5月，以美国为首的西方国家掀起了对中国“科技战”。面临芯片“卡脖子”的困境，中国体会到了“芯痛”，随后，国内开始兴起了一场“造芯运动”。但是面对产业基础薄弱、人才短缺等问题，我国芯片企业应如何面对挑战并抓住机遇突围，是摆在我们面前的现实问题。

　　在此背景下，我们采访了企业人才发展专家张伟先生。他提出了企业培训的企业大学终极战略和企业培训双循环理论模型，将单纯的企业培训拓展为人才循环模式，并提出破圈赋能的企业培训发展方向。

　　希望今天和张先生展开的讨论，能为我们面临“芯片”困局的企业带来帮助，为行业的发展带来新的思路。

　　记者问：张先生您好，您认为在目前我国芯片行业的现状如何呢？

　　张伟答：好的，其实对于我国芯片行业来讲，目前的情况错综复杂。严重“缺芯”、高端芯片被卡脖子、人才短缺问题严重等问题众多，但国家又发挥了举国体制，出台了各项推动政策。因此现在的局面对于芯片企业而言，既是极大的挑战，也是千载难逢的发展机遇，需要辩证地看待。

　　记者问：那么对于我国芯片行业来讲，目前主要有哪些行业发展问题呢？

　　张伟答：首先，我国芯片缺口问题严重。这个问题形成的原因主要有三点。第一，就是因为地缘政治影响。自2019年美国将中国芯片等高科技企业纳入实体清单开始，19年与20年的两轮制裁政策更是让中国芯片企业进入到“技术和产品买不到”“自己设计，别人不给造”的困境。其次，由于疫情影响，产业链相关关键环节的部分工厂和生产线被迫停工停产，上游零部件供应短缺进一步导致下游产品供应不足。最后，近年来，全球各地的芯片工厂由于受自然灾害影响严重，产能欠账严重，加之疫情对国际物流和贸易的影响，现在不止中国，全球都出现了严重的芯片断供现象。最终造成代工制造接连宣布涨价，甚至出现一颗芯片涨价40倍－50倍的黑市现象。

　　其次，于我国而言，技术国产化难度大，特别是高端芯片。其主要原因有：第一，中国半导体行业起步晚，产业基础薄弱。我们与美国、欧洲、日韩国家相比，技术差距较大，IC高端产品开发不足，上游和中游产业链落后差距较大。第二， 巨头封锁，维持垄断。芯片行业特别是高端芯片技术壁垒高，而由于技术专利受限，短期内很难突破。巨头不仅实施封锁策略，从上游EDA技术、设备、材料方面卡脖子，还实施垄断策略，低价倾销、打专利战等，想要扼杀我们的芯片工业。

　　第三，产业人才缺失。科技的竞争实际上就是人才的竞争，而我国芯片产业从业人员规模及领军人才缺口问题严重，同时伴随着综合人才困局。

　　记者问：针对芯片行业目前的综合人才困局，可以展开谈谈吗？

　　张伟答：好的，我国目前芯片行业的人才困局，目前主要有以下几个方面：

　　第一，从业人口短缺。根据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》数据，2022年芯片行业人才缺口预计缺口为25万。而造成从业人口短缺的原因是多方面的。首先，我国芯片行业出现人才短缺的根本原因在于产业扩张导致人才断层。我国芯片行业起步晚，前期主要依赖进口，人才储备量不足。而根据中国半导体行业协会的数据显示，我国集成电路行业的销售额从2010年的1424亿元增加至2020年的8848亿元，行业销售规模几乎扩大了7倍，到2025年，我国集成电路市场规模预计将突破20000亿元。自2018年以来，国家越来越重视集成电路产业，各方力量涌入这个行业，产业快速发展导致对人才的大量需求，这是根本原因。其次，出现人才断层与行业属性有关。一是行业的门槛高，专业门槛要求高、学历门槛要求高，技术经验要求门槛高、综合素质要求门槛高共同造成了高从业门槛。二是产业链复杂，细分市场多造成上中下游人才结构性短缺。我国目前产业链每个环节都缺人才，从芯片设计，到芯片的流片，但制造业环节最缺。再次，人才供给不足。人才供给不足，有以下几方面的原因，一是专业学生数量不足，每年集成电路学生人数为20万人左右，无法满足中国的发展需求。二是专业人才外流严重，根据数据显示，每年20万毕业生，只有2-3万人进入本行业，一部分外流到金融和互联网等就业前景较好的行业，一部分外流到美国等产业发达国家。三是人才培养周期较长，由于行业的门槛较高，而目前高校落后的人才培养造成人才的数量和质量均未满足企业需求，虽然近些年虽然出台了一些芯片人才培养的有利政策，但这些专业毕业生进入市场还需一定时间和积累。最后，外部环境变化加剧人才缺口。我国目前的芯片自给率为16.7%，而2025年，计划达到70%的自给率。但是中美贸易战形成的技术封锁，加之我国政府和企业前期规划不足，导致国内自给压力增大，进一步加剧了人才缺口问题。

　　第二，高端领军型、创新型人才储备不足。除了高端人才尤其是领军人才缺乏外，复合型人才、国际型创新人才和应用型人才也较为紧缺。而领军人才，是芯片产业发展的核心，缺乏这些人才势必会影响产业的持续发展与升级换代。而我国缺乏领军人才的主要原因是我国芯片行业起步较晚，未形成芯片人才储备，同时过度依赖全球化，导致形成了高端人才空白。

　　第三，人才流转困局。首先，目前由于人才供给不足，造成了人才获取难度较大。其次，行业内一些公司因为招聘计划、薪酬水平、平台口碑等，企业竞争力不足。再次，由于行业内普遍存在薪酬倒挂、职业发展不清晰等问题造成人才流动性大，离职率高。还有，行业内存在普遍的挖角现象，造成行业人才竞争无序化。最后受外部环境影响，人才引进受阻。台湾出台相关法规，严防大陆挖人，同时美国等国家也出台政策，鼓励人才赴美，与中国形成竞争。

　　第四，产教融合“校热企冷”。造成这个困局的原因是多方面的，首先很多联合培养计划对学生的去向没有约束力，甚至出现企业为竞争对手培养人才的案例。其次，产教融合定制班的名额有限，无法满足产业扩张带来的巨大人才需求。再次，集成电路人才培养的周期较长，与企业对人才需求的迫切性不相匹配。最后，部分高校人才的培养计划与企业对人才的期待依旧有差距。

　　记者问：针对芯片行业如此人才困局，您的双循环理论应如何帮助行业和企业破局呢？

　　张伟答：好的，关于这个问题其实国内其他行业企业培训领域已经有一些企业开始了积极探索。对于芯片行业的人才困局，我们要从人才引进与人才培养两方面着手。

　　从人才引进上，从国家层面上，要加大对集成电路产业人才专项政策激励和引导，还要制定政策，加大集成电路产业海外高端人才的吸引和保留，并引导建立企业间人才合作平台以规范人才流动机制。从行业层面上，首先，行业间要形成行业协会和产业联盟等组织，形成行业内规范，制约企业之间对领军人才的恶性竞争。其次，有条件的企业注重和加强自己的领军人才培养，为可能成为领军人才的苗子提供优质资源，促进其尽快成长。再次，企业自身也要制定并实施集成电路人才引进培育专项计划，完善高端人才引进机制，加大海外高层次人才引进力度，多渠道、多途径引进海外领军人才和优秀团队，以形成产业和技术高地。

　　从人才培养上，第一，从国家层面上，一是制定并实施针对集成电路从业人员的个人所得税优惠减免政策，二是要做好芯片企业培训税收减免工作。第二，从高校层面上，一是国家已经设立集成电路一级学科。根据产业的要求重新调整整个学科体系，在学科之下可以设置更为垂直专业的二级学科，例如半导体材料、集成电路设计等，可以实现集成电路全产业链覆盖。另外目前集成电路归类于“交叉专业”之下，足见集成电路专业是一门多项学科交叉的复合科目。未来集成电路专业有望引入更多技术方向，有望包容更多化学、物理、数学方面的理论研究，拓宽集成电路专业的发展空间。二是加快建设集成电路产学研融合协同育人实践平台。三是鼓励高校通过本科和研究生中外合作办学项目，与国外该领域的知名高校密切合作，引进国外优质教学资源和师资力量，加快高层次芯片人才的培养进程，同时鼓励高校探索创办国际校区，以全新的模式全面开展国际合作，以专业群、学科群建设为抓手，成建制的培养具有国际化视野的芯片产业高端人才。第三，从行业层面上，一是要共同努力明确集成电路行业人才培养培训标准，探索建立统一的职业能力培训认证体系。二是与国际接轨，开展行业规模的职业教育培训。三是要利用双循环理论中适用于高科技产业的三步走战略，解决芯片产业人才数量与质量的双重问题。

　　记者问：那么企业应如何实施三步走，去解决芯片产业人才数量与质量的双重问题呢？

　　张伟答：好的，首先第一步：双循环联动培养。内循环企业学堂+外循环社会化培训培养第一批内部和社会人才，扩大行业从业人员规模。第二步，校企合作、产教融合。通过外循环体系中的校企合作和产教融合，为行业持续培养理论与实践兼顾的专业人才，同时还可以与南京集成电路大学这样的专业人才培养机构进行合作，提升专业人才质量。第三步，双循环联动，建立产业共建平台或专项联合科研攻关项目等，长期达成合作，为行业不断培养领军人才。最终形成高校是芯片产业人才的稳定源头，社会化培训是快速提升在职人员水平和规模的捷径，企业自主培养与高校联合攻关是人才成长的长远之计，只有上述三个环节相辅相成地联动，才能更好更快地推动整个芯片产业的发展，最终解决从业人员的数量发展与领军人才质量发展的双重问题。因此，双循环理论是芯片等高科技行业解决前期后期问题的良药。

　　记者问：针对近一两年来，全球缺芯的问题，您如何看待呢？

　　张伟答：这个其实是芯片产业的发展趋势之一，我认为，全球缺“芯”将长期持续。

　　首先，全球缺芯成因复杂，不仅仅是供需问题。第一，全球缺“芯”的原因之一是需求增长，产业扩张。不仅有原有需求的增长（2021年芯片出货量及收入双破纪录，销售收入同比增长26.2%），还有人工智能应用、物联网、5G等新需求的集中爆发。加之疫情影响导致消费产品提前升级换代，透支了未来几年的增长空间。第二是因为工厂产能建设欠账。芯片工厂供应链生产一般没有余量，但新冠疫情和自然灾害影响导致工程欠账严重。第三是因为美国挑起的贸易战，引起供应链混乱，很多厂商都恐慌性备货，制造商也从零库存转向自库存备货。第四是因为新能源汽车及配套产业的蓬勃发展，导致汽车芯片需求持续高涨。第五，比特币等虚拟货币一路疯涨，挖矿机专用IC及相关电源等IC需求挤占了其他需求的产能。以上几点共同造成了全球缺芯，且受制于产能问题，缺“芯”将长期持续。

　　其次，全球缺“芯”又会造成上下游的制造成本上升，同时受制于各需求行业可能需要被迫减产。比如汽车行业，2021年因为缺芯问题被迫减产，损失将近2100亿美元。

　　记者问：近端时间，美国总统拜登访问日韩，要建立四国芯片联盟，这个时间应如何看待呢？

　　张伟答：这个问题其实是芯片产业的发展趋势之一：产业链逆全球化。其实芯片行业是一个高度全球化的产业，但是近年来，芯片产业链缺呈现逆全球化趋势，主要原因有三个。首先，芯片对于国家的战略地位提升，“自主可控”意识蔓延全球。其次，海外芯片产地受新冠疫情、地缘政治和自然灾害等影响，产能逐渐不可控，而各个国家本土产能不足，造成全球缺芯严重。最后，由于国际贸易摩擦，对于我国来说，芯片产业卡脖子问题严重，必须要实行产业链国产化替代。特别是俄乌冲突后，欧美国家对俄罗斯的科技制裁，进一步加剧了逆全球化趋势。而产业链逆全球化则会导致三方面的影响，一是促使各国重视“芯片安全”，半导体产业链转向区域化、联盟化。二是会造成芯片竞赛，造成内卷，消耗全球资源。三是全球芯片产能走向区域化，利好我国自身半导体产业发展。

　　记者问：您刚才提到了全球芯片走向区域化，会利好我国自身半导体发展，这个怎么理解呢？

　　张伟答：好的，这个其实是我国芯片产业的发展趋势：集成电路产业向国内加速转移。在美国发起“芯片战争”后，我国政府、行业、民众高度关注行业发展情况，政策连发，高校也将集成电路设立为一级学科，国内很多芯片龙头企业及互联网企业纷纷开始重视自身技术发展和人才发展。总体来讲，有以下几点利好，第一，国产替代空间巨大。目前我国的自给率仅为16.7%，但是按照国家规划，2025年要实现70%的自给率目标。因此空间巨大，而且国产替代不断向中高端领域加速。第二，我国有全球芯片产业市场规模最大+增速最高的双引擎驱动。目前我国集成电路市场规模将近全球的40%，市场年复合增长率超过20%，有最大的市场加之自身的努力，形成产业自给只是时间问题。第三，国家政策扶持，几年来，国家政策频发，特别是2020年发布的《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策和国际合作政策等八个方面给予了全方位的扶持与指导。第四，我国科创板横空出世，为芯片企业创业投资融资创造了服务支持的全链条。第五，国内产业链配套将逐步完善。我国已成为全球最大的消费类电子市场，吸引全球集成电路产业逐步向中国市场转移。另外国际知名晶圆代工厂、封装测试厂商均在国内建立生产线，提升并丰富了集成电路产业链，为国内集成电路设计企业提供了充足的产能支持。第六，政策扶持，产业链的发展逐步吸引了一批具有国际知名芯片企业工作背景的高端人才回国发展。

　　因此，在各项利好背景加持下，国内的芯片产业将迎来加速发展期。

　　记者问：那这样是不是意味着，我国的芯片产业将很快完全自主呢？

　　张伟答：这个也不能这么理解。上面咱们说的是国内的芯片产业将迎来加速发展期，但是这并不意味着，我们可以在近期将芯片全产业链完全自主。这其实是我国芯片行业发展的第三个大趋势：中国芯片特别是高端芯片自主仍将是长期工程。主要有以下几点原因：首先受国际政治影响，卡脖子问题将长期存在。尖端技术引进困难，比如芯片产业的上游，我们一直受制于人，无论是美国垄断的EDA技术，还是荷兰ASML公司垄断的光刻机等半导体设备。即使在芯片的制造领域，台积电的垄断也将长期持续。其次，国内中低端市场竞争激烈，同质化竞争严重，但是高端市场由于投入大、周期长，鲜有涉足。因此国内企业将会数量快速增加→激烈竞争→市场出清→领先企业出现，行业集中度上升的趋势。再有，就是产业链的属性问题。我国芯片产业集中度低，产业链上下游支持程度差，因此短期内全部突破技术限制难度极大，最后就是因为人才缺口问题了。就像之前讨论的，不仅从业人员缺口达到30万，尖端领域的领军人才大量缺乏也是关键问题。同时，台湾及欧美相继出台各项政策，严防大陆挖人，造成国外引智受阻，会加剧推迟自主化的进程。

　　记者问：那接下来我国芯片行业人才的发展趋势是什么样的呢？

　　张伟答：关于芯片行业的人才发展问题，有2个大的趋势。首先是我国芯片人才在短期内依然有大量缺口。因为行业门槛的问题，芯片人才的培养不是一朝一夕的，具体原因咱们在前面也讨论过。第二个大的趋势呢，是产教融合共育人才。社会化培训只能解决短期中低端人才的问题。想要真正源源不断地产生专业人才并在专业人才的沃土上培育领军人才，则必然要走产教融合之路，并且要在产教融合的基础上，政府、高校、行业、企业要各自发挥自身的优势，共同打造集成电路人才培养专项资源库，让高校真正发挥人才培育、让企业真正发挥人才成长的作用，如此才能进入正向循环。

　　记者问：那么接下来，芯片企业应如何运用企业大学终极战略和双循环理论去抓住机遇，迎来发展呢？

　　张伟答：好的，科技的竞争实际上就是人才的竞争。华为任正非先生曾经说过，芯片研发不是光砸钱就可以的，而是要砸大量的数学家、物理学家和化学家等。因此无论是芯片产业链逆全球化也好，还是我国进入发展加速期也好，还是说我国的高端芯片产业短期内难以自主化也好，这些趋势，都是一个问题，那就是人才问题。只要人才问题解决，技术问题就会飞快突破，就如我们在新中国开国之处，我们举国研发原子弹，但这个不是有钱、有政策、有想法就可以的，而是需要邓稼先、王淦昌、钱学森、程开甲、钱三强等一大批的科学家和无数专业技术人才共同参与，才能突破美苏的封锁而实现核自主的。我国芯片发展也同样如此，而且小小的芯片比原子弹制造更加复杂，涉及的学科更广。而企业大学综合来讲，对行业可能有以下几点助益：

　　首先，在人才大量短缺的背景下，首先要利用内循环企业内训和外循环社会化培训去解决人才规模问题，然后利用外循环校企合作解决持续生源问题，最后再用双循环去打造领军人才成长平台，如此解决人才质量问题。

　　其次，企业大学还可以给行业赋能，通过企业大学中的人才认证与测评中心、教师进修中心，与行业共同建立人才成长标准，并共同使人才培养体系与流程标准化，加速人才培育。

　　再者，企业大学可以为企业内部提供源源不竭的源动力。一是企业大学内循环的课程设置与项目实践可以随着企业战略或变革要求的变化而变化，为企业战略和发展方向提供源动力。二是企业大学内循环帮助企业通过实施能培养个体或组织的学习、知识和智慧的活动来辅助组织达成战略目标，提升组织的管理能力和解决问题的能力

　　另外，企业大学通过输出自身企业文化、自身人才培育体系和自身的技术标准，可以为供应商和下游客户赋能，助力他们的人才培养、技术提升和企业经营管理能力提升等。因此要抓住发展的机遇，需要建立全面的企业大学，并让企业大学向创新赋能中心的角色进行转化。

　　编后

　　硬科技才是硬实力。在中华民族伟大复习的道路上，高科技行业的发展是我国实现产业升级的重要引擎。而产业的发展和行业的进步，需要技术突破与人才发展的共同作用并螺旋上升。

　　新的时代，新的挑战，新的机遇。希望张伟先生的方法论，能为正在进行技术迭代和人才发展的企业提供一些思路，帮助其找到产业热浪中的灯塔，为产业突围赋能。