峰岹科技上市在即 募资加码高性能电机驱动芯片

　　日前，峰岹科技（深圳）股份有限公司(以下简称“峰岹科技”）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请已获证监会同意，国产无刷直流电机（BLDC）专用芯片设计头部企业即将亮相科创板。

　　据招股书，峰岹科技此次拟公开发行不超过2309.085万股，募资金额5.55亿元，用于高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目、高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目、补充流动资金，以实现产品的持续优化升级、增强核心竞争力，进而巩固和提高行业地位。

　　精耕电机驱动控制芯片，高增长高毛利亮相

　　峰岹科技成立于2010年，是一家专注于电机驱动控制芯片的半导体公司，主要产品为BLDC电机驱动控制专用芯片，2020年公司电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片主营业务收入占比为96.69%。

　　公开资料显示，BLDC电机具有高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗等性能优势，并且响应快、精度高，充分契合终端应用领域对智能控制、节能降耗、用户体验等越来越高的要求，已应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域，渗透率不断提高。

　　峰岹科技以芯片设计为立足点，将芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三者相结合，为终端客户提供从驱动控制芯片产品及驱动控制整体方案到电机系统优化的系统级服务，引导、协助下游客户进行产品升级换代。凭借高集成度及高稳定性，目前公司芯片产品及方案已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中。

　　2018年、2019年、2020年、2021年1-6月，峰岹科技各期向下游市场供应芯片规模分别为0.98亿颗、1.29亿颗、1.81亿颗、1.41亿颗，最近三年年均复合增长率达到35.67%。2018-2020年，公司在全球BLDC电机驱动控制芯片的市场占有率分别为0.46%、0.68%、1.05%。在高速吸尘器、直流变频电扇领域，2020年公司国内产量占有率分别约为78.4%、77.7%，成为我国高性能电机驱动控制专用芯片进口替代的重要力量。

　　得益于BLDC电机在高速吸尘器、直流变频电扇、无绳电动工具等终端领域的渗透率提升及公司产品市占率的提升，峰岹科技经营业绩高速增长。2018-2020年，公司营业收入分别为 0.91 亿元、1.43 亿元、2.34 亿元，扣非净利润分别为 1,148.32万元、2,931.89万元、7,054.74万元，三年年均复合增长率分别为59.96%、147.86%。公司预计，2021年度可实现营业收入为29,000万元至33,000万元，同比增长23.96%至41.06%；归母净利润为12,000万元至14,000万元，同比增长53.16%至78.68%。

　　高毛利率，则是峰岹科技财务数据的另一大特征。2018年-2021年上半年，公司主营业务毛利率分别为44.55%、47.53%、50.10%和54.75%，各期小幅稳定增长。公司表示，具有较强自主定价权是毛利率相对较高的基本原因。峰岹科技紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，在自主芯片内核、算法硬件化、器件集成化等方面，走在竞争对手前列，芯片产品技术参数、控制性能等多个方面取得同等乃至更好的效果，为公司带来更强的定价权。

　　同时，公司坚持专用化芯片研发路线，形成完全自主知识产权的芯片内核ME，不需要支付高昂的IP授权费用；较高毛利率MCU的销售占比大幅攀升，进一步推高了毛利率。

　　募资加码高性能芯片，持续推动进口替代

　　对峰岹科技而言，挑战与机遇是不言而喻的。一方面，德州仪器、意法半导体、罗姆、赛普拉斯、英飞凌等国际知名企业，仍然占据着电机驱动控制专用芯片主战场，国内企业起步晚、市场占有率低，国际市场地位仍有待提高。

　　另一方面，中国作为全球最大的芯片下游市场，近几年在产业政策及资本推动下，长期薄弱的上游半导体产业也正经历发展的黄金期。据半导体行业协会估计，2021年IC设计产业销售额4586.9亿元，同比增长20.1%，行业维持高速增长。

　　具体到电机驱动芯片领域，高效率、高可靠性等优势已使高性能BLDC电机成为未来电机发展的主趋势，与之配套的专用芯片有望迎来发展契机。根据Grand View Research预测，全球BLDC电机市场规模从2019年的163亿美元，增长到2022年的197亿美元，增长幅度达到20.86%，根据Frost & Sulivan预测，2018年至2023年期间中国BLDC电机市场规模年均增速达15%。

　　峰岹科技虽然在业务规模、市场占有率等方面尚未达到国际头部厂商水平，但在电机驱动控制细分领域，公司产品性能、技术参数等方面已具竞争实力，在高速吸尘器、直流变频电风扇、无绳电动工具等领域优势明显。未来公司有望依托其成熟的ME专用内核，实现产品在不同终端应用领域的扩展。

　　本次上市，公司募投项目均围绕核心业务展开。其中，“高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目”拟投入3.45亿元，旨在对电机主控芯片MCU进行升级迭代，使产品达到更高的集成度、可靠性、稳定性，实现产品的持续优化升级，加速进口替代。

　　“高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目”则以进军汽车电子领域为目标，对高性能电机驱动芯片HVIC进行下一阶段的产品研发，以扩宽产品下游应用领域、优化产品结构。

　　从芯片内核到完整系统解决方案，峰岹科技以技术为驱动，凭借过硬的芯片品质，在IBDC电机驱动控制芯片领域探索出一条国产替代之路。本次上市，将助力公司不断提升电机主控芯片MCU的产品竞争力，形成对欧美、日系等国外大厂的持续进口替代，“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”。(CIS)