藏无可藏！超景深显微镜精准识别芯片碎屑

　　一个完整的集成电路板的形成是由无数个芯片组成，而保证电路板的正常运作，就需要每一个芯片都是正常完美的。但是，这些芯片晶圆都是通过物理手段进行切割的，任何的物理切割难免会存在碎屑或崩边问题，这些切割造成的问题会导致电路板的故障。要解决这个电路碎屑／崩边问题，首选的检测设备就是超景深显微镜，来进行检测排除问题，奥林巴斯DSX1000是行业中遥遥领先的超景深显微镜，也是目前非常适合的检测设备。

　　芯片的粗糙度不可避免，有切割必然会有粗糙度，但允许的粗糙度的数量是有严格控制的。在超景深显微镜出现之前，人们一直都用传统显微镜来检测，但是传统显微镜的镜头分辨率通常比较低，在观察芯片粗糙度的过程中会出现阴影或者光斑，使想要观察的碎屑变得模糊，难以判断。另外对于传统显微镜，还有一个难题，就是碎屑粗糙度的检测不仅要测量碎屑的大小，还需测量晶片边缘与最深碎屑点之间的距离，对于测量这个数据，大多数传统显微镜难以做到保持测量的精度。

　　而有了奥林巴斯DSX1000超景深显微镜之后，这些以前所遇到的问题都迎刃而解。DSX1000拥有传统显微镜所不具备的物镜，高达17个的物镜能在20－7，000X的放大倍率范围内实现精确观察。在芯片粗糙度的检测中，它的高分辨率的物镜可以在低倍率下能看到高分辨率清晰的图像，这可减少芯片的阴影和光斑，使检测员在低倍率下观察更容易看到碎屑，进而判断碎屑的多少和大小。

　　DSX1000显微镜头部和载物台还可以分别进行±90°的自由角度调节，这在芯片的检测中，进行任意角度的观察，就能够全方位地对粗糙度进行检测，数据更全面。另外，DSX1000新开发的算法可以实现更快的3D图像采集，与传统显微镜相比，速度快了近十倍，大大提升了芯片检测的速度，为企业省下了时间成本。

　　除此以外，DSX1000超景深显微镜使用的是奥林巴斯远心光学系统。在进行芯片粗糙度的检测时，远心镜头在视野中心和边缘的亮度相同，在使用远心镜头时，即使因调节焦点而垂直移动芯片，图像的尺寸也不会变化。此系统能捕获芯片表面的整体图像，且在整个放大范围内图像失真极低，实现了有保证的准确度和重复性的高精度测量。所以采用奥林巴斯DSX1000超景深显微镜进行粗糙度的检测，不仅效率高还准确。

　　芯片碎屑的检测，对于很多显微镜来说是个极大的挑战，这样有难度的挑战在奥林巴斯DSX1000下却显得易如反掌。在奥林巴斯超景深显微镜的超强功能下，能准确、高效地进行识别，这是奥林巴斯先进技术的充分体现，同时大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益，这是值得骄傲的，也是奥林巴斯工业显微镜产品不断进步的意义所在！